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Buona stabilità termica del metallo del tungsteno


Principali impieghi dei metalli di tungsteno:

1, elaborazione testa del tornio coltello, illuminazione attrezzature con filo di tungsteno e una varietà di conducibilità termica;

2, la fabbricazione di alta qualità dell'automobile albero motore, cilindro di tungsteno metalli degli ingredienti, colata una varietà di ingredienti speciali in acciaio;

3. ampiamente usato nella fabbricazione di armi, artiglieria, razzi, satelliti, aerei e navi da guerra.

Metallo del tungsteno è il più alto punto di fusione del metallo di natura (3410° c), tungsteno metalli allo stesso tempo ha ad alta resistenza, elevata durezza, caratteristiche di bassa resistività. Resistenza del metallo di tungsteno ad alta temperatura, resistenza all'urto, resistenza all'usura, stabilità termica, per garantire che il dispositivo stabilità a temperatura elevata del lavoro, è la lavorazione dispositivo MEMS e la produzione di buona scelta di materiali strutturali, Tungsteno metalli soprattutto per alte temperature e altri ambienti aggressivi o estreme. Materiali tradizionali tungsteno utilizzano fisico o metodi di deposizione chimica a film sottili di forma, ma lo spessore di film sottili è generalmente non più di 2 micron a causa della limitazione del processo e lo sforzo, che riguarda la progettazione e la fabbricazione del dispositivo. Se il materiale metallico di tungsteno è usato come materiale strutturale invece il materiale di silicio monocristallino tradizionale per rendere interruttori MEMS, risonatori MEMS, sonde di MEMS, micro-EDM elettrodi e altri dispositivi, metalli tungsteno questi dispositivi avranno più caratteristiche di ottima resistenza elettrica, meccanica e ad alta temperatura a causa delle caratteristiche sopra descritte. Metallo del tungsteno è il materiale principale del chip microelettronici sonde di prova e con la riduzione del passo di chip, tungsteno metalli sonde e sonda carte anche bisogno di essere miniaturizzato con nuovi metodi di micro-lavorazioni, confrontati con l'attuale singolo cristallo di silicio microsonda (carta), tungsteno metallo materiale formato da micro-sonda (carta) con elevata durezza, tasso basso di usura, resistenza bassa, l'alta affidabilità. A causa della elevata densità e durezza del metallo del tungsteno, il tasso di acquaforte dello ione reattivo tradizionale processo di incisione è molto basso e la perforazione trasversale è anche più grande, non è possibile raggiungere grandi profondità e ad elevato allungamento, etching, relativamente breve termine, che non può soddisfare la domanda di produzione di dispositivi MEMS. Pertanto, l'attuale applicazione del metallo del tungsteno è per lo più nella tecnologia del circuito integrato, tungsteno metalli un film sottile con uno spessore di meno di 2 micron è preparato da deposizione fisica o chimica e quindi l'incisione tradizionale ione reattivo processo viene utilizzato per preparare una parte del dispositivo, come un metallo stridente, un'interconnessione di metallo, un diodo del metallo, ecc. Coinvolge l'uso di gas acidato o combinazioni di gas CF4, cf4 + 02, Cl2, cl2 + 02, SF6, sf6 + 02, NF3, ccl4 + 02, ecc, utilizzando metodi di Incisione acquaforte schermo piatto al plasma (PE), acquaforte reattiva del plasma (RIE) ed elettrone ciclotrone risonanza al plasma etching (ECR) e così via, perché la densità del plasma è relativamente bassa (meno di IOICI-IO12CNT3), basso consumo energetico, la frequenza di acquaforte risultante è generalmente molto inferiore a 1 micron al minuto. Attualmente, non c'è nessun rapporto sull'uso di tungsteno materiali metallici come la struttura principale dei dispositivi MEMS, metalli tungsteno mentre il materiale esistente di tungsteno film sottile processo di incisione è generalmente bassa, differenza di anisotropia, diventando il principale collo di bottiglia. Per la lavorazione di materiale metallico di tungsteno, non viene segnalato che il processo di incisione con alto tasso e le proporzioni possa essere raggiunti.